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直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲，围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。内容涵盖封装技术演进路径（2.5D、3D、Fan-out、Chiplet）、行业市场数据、岗位需求与薪资水
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直播简介：PCB封装是在进行PCB设计的第一道关卡，没有它无法导入到我们PCB中去进行布局布线，PCB封装要是做得不对，无法和我们的实物进行对应的，可能导致的后果就是板子直接用了，可见这块的重要性。本次直播将详细讲解国创基础资源库的使用方法
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